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  • 05

    2025-09

    2025 年半導體激光加工設備行業簡析及無塵拖鏈應用

    半導體激光加工設備是半導體制造的核心裝備,可對硅片、晶圓等進行精密加工,主要包括激光切片、打標、解鍵合及 Trimming 設備,在硅片制造、封裝測試等環節不可或缺。

  • 03

    2025-07

    美國撤銷部分對華半導體設計軟件的出口管制

    財聯社 7 月 3 日電,美國政府已取消對中國部分芯片設計軟件的出口管制措施。此前,美國政府的出口管制措施,嚴重影響了中國相關企業對 EDA 軟件的正常使用,也對全球半導體產業鏈供應鏈的穩定造成沖擊。

  • 25

    2025-02

    中國在存儲芯片、AI 芯片等關鍵技術領域已超越韓國

    韓國科技評估與規劃研究院(KISTEP)發布報告稱,中國在存儲芯片、AI 芯片等關鍵技術領域已經超越韓國。在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域,中國為 94.1%,韓國為 90.9%;在高性能、低功耗的 ...

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